Equipamiento y software
- Software de simulación (PETSC-FEM, OOfelie, CFD-Ansys)
- Cluster Beowulf 82 nodos (Intel P4 Prescott 3.0GHz 2Mb cache, RAM 2GB DDR 400MHz
- LAN cards 3Com 2000ct Gigabit, interconnected by two switches 3Com SuperStack 3 3870 48-ports Gigabit Ethernet.
Modelos analítico, circuital y FEM
- hiperelástico, anisotrópico y viscoelástico de materiales blandos (polímeros y biológicos) (FEM)
- contacto deformable-deformable con grandes deformaciones (FEM)
- electrostático-hiperelástico (electrostriction) (FEM)
- microbalanza de cuarzo (A-C-FEM)
- flujo electrosmótico (FEM)
- electroforesis generalizado (CE, IEF, FF-IEF) (FEM)
- interacción fluido-estructura-piezoeléctrico (C-FEM)
- electrostático-elástico de polímero conductivo (A-FEM)
- magnetostático para microbobinas (A-FEM)
- piezoresistivo (A)
- interferometría blanca (A)
en FI-UNER:
Equipamiento
- Sala limpia con aire controlado por temperatura, filtros absolutos, manómetros y presión positiva.
- Cabina de flujo laminar
- Cabina de extracción de gases
- Magnetron DC sputtering (colaboración Lab Microscopía)
- Microscopio óptico digital
- Alineador de máscaras con microposicionador manual y chuck de vacío
- Litografía (UV)
- Spinner
- Horno convección
- Plato caliente
- Horno tubular 1200C programable
- CVD parylene (en contrucción)
- potenciostato
- vacuómetro
- bomba de vacío mecánica
- baño megasónico
- Litografía electrónica con SEM (colaboración Lab Microscopía)
- Inspección por SEM, TEM, fluorescencia, Seccionamiento óptico (colaboración Lab Microscopía)
- PECVD (colaboración Lab Semiconductores Nanoestructurados)
Procesos
- litografía por contacto y proximidad
- limpieza piranha y megasónica
- spin coating
- dipping
- casting
- release
- plasma de oxígeno (activación superficies y stripping)
- deposición por sputtering de Au, Ag, Ti, Pt.
- electropolimerización PPY
- ataque húmedo isotrópico (HF, BOE) y anisotrópico (TMAH, KOH) de Si-100
- oxidación térmica de Si
- pegado por fusión de vidrio
- inspección óptica y digitalización
- interferometría (coherente y blanca)
- release
- empaquetado por PDMS, vidrio
- medición de flujo con microscopio fluorescente (colaboración Lab Microsocopía)
- deposición por CVD parylene (en construcción)
- deposición por PECVD (silicio poroso, nitruro de silicio) (colaboración Lab Semiconductores Nanoestructurados)
Materiales
- fotoresinas (SU-8, electroplating, lift-off)
- polímeros (PDMS, NUSIL, KAPTON, parylene)
- polímeros conductivos (PPY)
- KOH, HF, Alcohol isopropílico, acetona, ...
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